广东盈华电子高性能覆铜板建设项目土地完成摘牌 工程建设即将全面展开
喜报！2021年8月3日，广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成土地摘牌，成交价格2938.73万元。
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8月1日/ 设计招标广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成工程设计招标。中标单位：浙江省天正设计工程有限公司。
8月3日/ 土地摘牌广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成土地摘牌。
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喜报！2021年8月3日，广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成土地摘牌，成交价格2938.73万元。
8月1日/ 设计招标广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成工程设计招标。中标单位：浙江省天正设计工程有限公司。
8月3日/ 土地摘牌广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成土地摘牌。
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